Lo standard Universal Serial Bus si aggiorna ancora e arriva alla versione 3.1, o per usare la dicitura commerciale ufficiale alla modalità “SuperSpeed USB 10Gbps“: il gruppo di lavoro USB ha annunciato le specifiche aggiornate, rimandando gli sviluppatori interessati a prendere conoscenza dei dettagli tecnici a tre diverse conferenze che si terranno in giro per il mondo (USA, Europa e Asia) a partire dal prossimo 21 agosto.
SuperSpeed USB 10Gbps (o USB 3.1) permette allo standard di interconnessione più popolare di raggiungere i 10 gigabit al secondo di banda passante, spiega il gruppo promotore, una capacità annunciata la scorsa primavera e che rappresenta un raddoppio netto delle prestazioni disponibili in precedenza con lo standard USB 3.0 “liscio”.
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La nuova classifica Top500 incorona ancora una volta una macchina cinese come supercomputer più veloce al mondo, primato che la Cina riconquista dopo l’exploit del 2010 distanziando la concorrenza con livelli prestazionali da assoluto primato.
Tianhe-2, questo il nome del nuovo supercomputer cinese, è stato sviluppato dalla National University of Defense Technology e diventerà operativo (alla fine del 2013) in anticipo di due anni sui tempi previsti. Una vera e propria sorpresa, insomma, che con i suoi 33,86 PetaFLOPS misurati dal benchmark Linpack ottiene una performance più che doppia rispetto al supercomputer più potente della scorsa classifica Top500.
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Intel sceglie il Computex 2013 come palcoscenico per il debutto di Haswell, la nuova microarchitettura di processore che verrà integrata sulle CPU “Core” di quarta generazione in via di commercializzazione sui prodotti consumer. PC, ma soprattutto dispositivi portatili con la promessa di una batteria che dura molto, molto di più rispetto alle generazioni precedenti.
Haswell rappresenta un momento “Tock” nella strategia aziendale di Intel nota come Tick-Tock, vale a dire l’introduzione di una nuova microarchitettura realizzata con il processo produttivo già usato per le CPU Ivy Bridge (22nm). I Core di quarta generazione (contraddistinti dal numero “4” a seguito della denominazione principale delle CPU Core i7, Core i5 e Core i3) sono pensati da Intel per animare la nuova categoria di prodotti “2-in-1”, vale a dire dispositivi che uniscono la potenza tipica di un PC con la portabilità estrema di un tablet o gadget similare.
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Intel ha annunciato l’intenzione di abbandonare (lentamente ma senza via di ritorno) il mercato delle schede madri “brandizzate” per PC. C’è già chi parla della fine di un’era: la transizione verrà spalmata sui prossimi 3 anni, il personale verrà re-impiegato altrove e la concorrenza potrà giovare di nuovi margini di crescita nel mercato.
Protagonista relativamente minore all’interno del business delle motherboard per computer, in questi ultimi anni Intel ha contrastato l’agguerrita concorrenza di produttori asiatici con prodotti costosi ma di qualità: ora che il business dei PC è in affanno, il chipmaker ha ben pensato di concentrare diversamente i propri sforzi.
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Mentre il mercato è in attesa di valutare l’impatto complessivo delle macchine basate su Clover Trail, Intel è già al lavoro sulla nuova architettura x86 per chip a basso consumo. Il prossimo gradino evolutivo di Atom si chiamerà Bay Trail-T, sarà realizzato con processo produttivo a 22 nanometri e incrementerà notevolmente la potenza e le funzionalità del sistema SoC (System-on-a-Chip) di Santa Clara.
Neanche a dirlo, Bay Trail-T spunta dall’ennesima, incredibilmente puntuale roadmap “trapelata” online: il primo Atom multi-core a 22 nm è previsto al debutto per l’anno 2014, consumerà la metà dell’energia necessaria agli Atom Clover Trail e sarà dotato di quattro core fisici (senza Hyper-Threading).
La frequenza di ogni core passerà dagli attuali 1,5 GHz a 2,1 GHz, con un incremento prestazionale complessivo del 50-60 per cento. Alla componente CPU sarà affiancata una GPU della serie HD 4000 – attualmente montata su processori Core iX basati su architettura Ivy Bridge – che garantirà il supporto alle librerie DirectX 11 e a una risoluzione fino a 2560×1600 pixel.
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E’ tempo di addii, a quanto pare, nel mondo dell’informatica che conta. Così, dopo lo storico annuncio di Steven Sinofsky, che ha lasciato a sorpresa Microsoft a pochissimi giorni dal debutto di Windows 8, ora tocca a Paul Otellini, presidente e CEO Intel attuale, dimettersi dalle proprie cariche presso il chipmaker californiano e, ancora una volta, le cause non sono affatto chiare. Lo stesso Otellini si è limitato a commentare che sarebbe arrivato il tempo di dire addio al colosso di Santa Clara e lasciare l’incarico a una leadership di nuova generazione.
Otellini ha comunque già compiuto 62 anni ed ha ricoperto le cariche attuali sin dal 2005, dopo essere entrato in Intel nel 1974, diventando il quinto CEO dell’azienda dalla sua fondazione. Le dimissioni diverranno esecutive a partire dal prossimo mese di maggio, così quindi Intel ha ora sei mesi per trovare un sostituto all’altezza. “Paul Otellini è stato un leader molto valido” ha dichiarato in merito Andy Bryant, presidente del consiglio di amministrazione della società, “e uno che ha gestito la compagnia attraverso tempi difficili e transizioni di mercato epocali” ed in effetti i numeri sembrano dargli ragione.
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Anche se negli ultimi anni ci sono stati dei rallentamenti, per la prima volta, dal 2001, si registra un calo dell’1,2% rispetto all’anno precedente, come dimostrano le cifre dello studio presentato da ISH iSuppli. Il numero non è elevato ma racconta sempre più di un passaggio di un era, quella del Pc, verso una nuova basata su dispositivi mobili.
Lo studio di ISH iSuppli sulle vendite annuali del settore PC dimostra che, per la prima volta, dal 2001, si registra un calo.
Tuttavia, c’è da dire che i numeri non sono impressionanti. Rispetto allo scorso anno, tenuto conto della crisi, il calo si è attestato a -1,2%, anche se si tratta del primo calo da dieci anni. L’anno precedente, infatti, si era registrata una crescita del 2,2%.
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Intel Corporation ha reso noto il fatturato del secondo trimestre, pari a 13,5 miliardi di dollari, con un risultato operativo di 3,8 miliardi di dollari, utili netti di 2,8 miliardi di dollari e utili per azione pari a 0,54 dollari. Intel ha generato circa 4,7 miliardi di dollari in liquidità dalle proprie operazioni, ha pagato dividendi per un valore di 1,1 miliardi di dollari e ha impiegato 1,1 miliardi di dollari per riacquistare proprie azioni.
“Il secondo trimestre è stato caratterizzato da un’esecuzione solida, con il mantenimento di una posizione forte nel comparto dei data center e con lanci di molteplici prodotti nei segmenti dei dispositivi Ultrabook e degli smartphone”, ha dichiarato Paul Otellini, President e Ceo di Intel.
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